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烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高拓酵、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)认轨、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系,形成了多個(gè)不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品月培。

產(chǎn)品概述
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低嘁字、模量高、固化過程無小分子釋放杉畜、收縮率極低的熱固性樹脂纪蜒,圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系此叠,形成了多個(gè)不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品纯续。
產(chǎn)品特點(diǎn)
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂系列產(chǎn)品,針對(duì)各種生產(chǎn)應(yīng)用場(chǎng)合需求灭袁,具有以下優(yōu)勢(shì)::
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高純度:殘留苯酚含量低猬错、無甲醛殘留,綠色環(huán)保無毒害茸歧,可達(dá)到最新的環(huán)保要求標(biāo)準(zhǔn)兔魂;
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高尺寸穩(wěn)定性:固化過程接近零收縮、模量高迈叫; 低介電性能:在電子領(lǐng)域可應(yīng)用于Df 0.005~0.008的低損耗領(lǐng)域锌拱;
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高耐熱性:Tg超過250 ℃,耐熱性能好暂韭,作為模具復(fù)合材料在高溫下具有長的模具壽命姿抒,可以在200 ℃連續(xù)工作奇门;
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高阻燃性:苯并噁嗪與含磷環(huán)氧樹脂,能通過N-P復(fù)合茂蓬,達(dá)到無鹵阻燃的目的栖啰;
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產(chǎn)品穩(wěn)定性:不同批次產(chǎn)品分子量分布重合度高,質(zhì)量穩(wěn)定性優(yōu)異吴钧。
產(chǎn)品領(lǐng)域
產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天復(fù)合材料劫漠、5G通訊材料、絕緣材料等領(lǐng)域宙娃。苯并噁嗪以其優(yōu)良的耐熱性拄弯,被應(yīng)用于耐熱性覆銅板、F級(jí)/H級(jí)環(huán)氧層壓板幻林、碳纖維復(fù)合材料贞盯、澆鑄體等各個(gè)方面,并最終以飛機(jī)部件沪饺、軌道交通躏敢、PCB板材的形式呈現(xiàn)。是承載現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的物理基礎(chǔ)整葡,是助力耐熱性復(fù)合材料發(fā)展的中堅(jiān)力量件余。
品質(zhì)與服務(wù)
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